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半導体組立・パッケージング装置市場の概要

市場規模と成長予測

世界の半導体組立・パッケージング装置市場は2024年に90億2000万米ドルと評価され、2025年の97億2000万米ドルから2032年までに174億4000万米ドルへ成長すると予測されている。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は8.72%である。アジア太平洋地域は2024年に59.09%のシェアを占め、市場を支配している。

市場成長の推進要因

AIとHPCチップの台頭 AI及び高性能コンピューティング（HPC）チップの採用拡大は、先進的なパッケージング技術への需要を大幅に加速させている。2.5D/3Dパッケージング、チップレットアーキテクチャ、高帯域幅メモリ（HBM）統合へのニーズから、精密なダイボンディングと相互接続技術が求められている。

電気自動車（EV）市場の拡大 EV市場の急速な成長は、先進的なパッケージングソリューションの需要を牽引している。EVには高性能パワー半導体、バッテリー管理チップ、自動運転システムなど複数の高度な半導体部品が必要であり、熱効率と信頼性を兼ねたパッケージング技術が不可欠である。

主要セグメント分析

タイプ別：パッケージング装置が最大シェアを占め、ダイボンダー（約30%）、ワイヤボンダー、その他が続く。

用途別：IDM（垂直統合型半導体メーカー）が最大シェア、OSAT（受託組立企業）が40%のシェアを獲得する見込み。

最終用途産業別：民生用電子機器が支配的、自動車用電子機器が22%、医療機器が年率9.41%で成長予測。

地域動向

アジア太平洋：2025年に53億3000万米ドルで最大市場。中国の市場規模は27億8000万米ドル、日本は4億5000万米ドル、インドは5億6000万米ドルと予測。

北米：19億6000万米ドル規模で世界第2位。CHIPS法による国内半導体生産の復興が成長を支えている。

欧州：14億1000万米ドルで第3位。自動車及び産業用電子機器セクターが牽引。

市場課題と機会

高額な資本投資要件が市場拡大の主要な制約である一方、政府の優遇措置と国内化推進が新規投資機会をもたらしている。サステナビリティへの関心の高まりは、環境配慮型パッケージングソリューションへの投資を促進し、新たな競争優位性を生み出している。

競争環境

ASMパシフィック・テクノロジー、クーリッケ・アンド・ソッファ、BEセミコンダクター、東和、新川電機など主要企業が市場をリード。これらは継続的にウェーハレベルパッケージングと3D集積技術に投資している。